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Desenvolvimento de um módulo I/O sem fio para uso com CLP’S

In this project to develop a couple of in and out digital modules(I/O), that will be used to receive and send information to the peripheries that are at a certain distance from a logical programmed controller (CLP), with the need of cables. An in module was developed (for sensors, bottoms, end of co...

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Principais autores:	Paixão, Gustavo Ezequiel da, Kroyzanovski, Tarcísio Almir
Formato:	Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação)
Idioma:	Português
Publicado em:	Universidade Tecnológica Federal do Paraná 2020
Assuntos:	Controladores programáveis Sistemas de comunicação sem fio Automação Programmable controllers Wireless communication systems Automation Tecnologia em Automação Industrial
Acesso em linha:	http://repositorio.utfpr.edu.br/jspui/handle/1/9426
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spelling	riut-1-94262020-11-12T12:53:20Z Desenvolvimento de um módulo I/O sem fio para uso com CLP’S Paixão, Gustavo Ezequiel da Kroyzanovski, Tarcísio Almir Winter, Rosângela Controladores programáveis Sistemas de comunicação sem fio Automação Programmable controllers Wireless communication systems Automation Tecnologia em Automação Industrial In this project to develop a couple of in and out digital modules(I/O), that will be used to receive and send information to the peripheries that are at a certain distance from a logical programmed controller (CLP), with the need of cables. An in module was developed (for sensors, bottoms, end of course key) and the out module (to act relays, valves, pneumatic commands and CLP entrances). The development of this couple of modules brings benefits to the industry application and general automation, because it`s possible to increase the flexibility and the installations time saving. In order for this development to happen a CLPs from LS Industrial (LSIS) Systems was used, Sick sensors and other external accessories, to validate the modules. We chose to use the LSIS`CLP, because this is a consolidated brand in Asia, especially in South Korea and also because the Program Software is free. The main component used in to make the module I/O is the XBee, which is the responsible one for the signals transmission between the modules and has characteristics that guarantee a great stability and reliability in the applications in which they were used. Neste projeto foi desenvolvido um par de módulos de entrada e saída (I/O) digital, que serão utilizados para receber e enviar informações para periféricos que estão até determinada distância de um controlador lógico programável (CLP), sem a necessidade de utilização de cabos. Foi desenvolvido o módulo de entrada (para sensores, botões, chaves de fim de curso) e o módulo de saída (para atuar reles, válvulas, comandos pneumáticos e entradas de CLP). Este par de módulos traz benefícios para a aplicação na indústria e na automação em geral, pois permite aumentar a flexibilidade e a economia de tempo nas instalações. Para este desenvolvimento foi utilizado CLPs da LS Industrial Systems (LSIS), sensores Sick e outros acessórios externos, para validar os módulos. Optou-se por utilizar o CLP da LSIS, pois esta é uma marca consolidada na Ásia, especialmente na Coréia do Sul e também pelo fato do software de programação ser gratuito. O principal componente utilizado na confecção do módulo I/O é o XBee, que é o responsável pela transmissão dos sinais entre os módulos e tem características que garantem ótima estabilidade e confiabilidade nas aplicações onde é utilizado. 2020-11-12T12:53:20Z 2020-11-12T12:53:20Z 2014-12-04 bachelorThesis PAIXÃO, Gustavo Ezequiel da; KROYZANOVSKI, Tarcísio Almir. Desenvolvimento de um módulo I/O sem fio para uso com CLP’S. 2014. 80 f. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – Universidade Tecnológica Federal do Paraná, Curitiba, 2014. http://repositorio.utfpr.edu.br/jspui/handle/1/9426 por application/pdf Universidade Tecnológica Federal do Paraná Curitiba Departamento Acadêmico de Eletrotécnica
institution	Universidade Tecnológica Federal do Paraná
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language	Português
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description	In this project to develop a couple of in and out digital modules(I/O), that will be used to receive and send information to the peripheries that are at a certain distance from a logical programmed controller (CLP), with the need of cables. An in module was developed (for sensors, bottoms, end of course key) and the out module (to act relays, valves, pneumatic commands and CLP entrances). The development of this couple of modules brings benefits to the industry application and general automation, because it`s possible to increase the flexibility and the installations time saving. In order for this development to happen a CLPs from LS Industrial (LSIS) Systems was used, Sick sensors and other external accessories, to validate the modules. We chose to use the LSIS`CLP, because this is a consolidated brand in Asia, especially in South Korea and also because the Program Software is free. The main component used in to make the module I/O is the XBee, which is the responsible one for the signals transmission between the modules and has characteristics that guarantee a great stability and reliability in the applications in which they were used.
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publisher	Universidade Tecnológica Federal do Paraná
publishDate	2020
citation	PAIXÃO, Gustavo Ezequiel da; KROYZANOVSKI, Tarcísio Almir. Desenvolvimento de um módulo I/O sem fio para uso com CLP’S. 2014. 80 f. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – Universidade Tecnológica Federal do Paraná, Curitiba, 2014.
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